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华本天成科技强势推荐 ----大陆自主研发HL7005,快速充电IC芯片

华本天成科技强势推荐 ----大陆自主研发HL7005,快速充电IC芯片

HL7005快充芯片,快速充电IC,开关式充电管理芯片,HL7005应用于单节锂电池和锂离子聚合物电池。国产芯片,自主研发,物美价廉,适用于MTK72/82/89/92/95平台MarvellPXA1920平台。

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    销售
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  • 地   址:
    广东 深圳 福田区 华强北都会B座20N
类型:其他IC用途:手机品牌:HLF
型号:HL7005封装:SOP-8

华本天成科技强势推荐 ----大陆自主研发HL7005,快速充电IC芯片详细介绍

HL7005快充芯片,快速充电IC,开关式充电管理芯片,HL7005应用于单节锂电池和锂离子聚合物电池。
国产芯片,自主研发,物美价廉,适用于MTK 72/82/89/92/95平台,Marvell PXA1920平台。
HL7005
FAN5405BQ24157同类,和FAN54015BQ24158媲美,市场潜力很大,品质有竞争力,根据客户经验,充电1.5A电流,VUSB 5V/9VOTG 500mACSP20封装,HL7005可与FAN5405FAN54015BQ24157BQ24158互换兼容,完全Pin To Pin

 

 

switching charger 开关式电源管理芯片, OTG BOOST功能HL7005 5V 1.45A 替代TIBQ24157/24158(完全一对一替代不需要电容);FarichildFAN5405/FAN54015,软件硬件完全兼容, 直接替换(需要一个自举电容)。HL7005希荻微2014年4月量产以来,目前市场稳定出货。目前已写进平台参考设计的有联芯平台(1860的4G平台),展讯和MTK测试已通过。

 

另外,7005还有9V版本适用于高通QC2.0的方案,如果客户的量在一定的层级,我们可以根据客户的要求定制9V的版本,专门适用于高通QC2.0的快冲方案的9V的高压的7005版本.
HL7503
 DCDC BUCK AP/LPDDR4供电的芯片, 20154月量产,有CSPQFN两个版本供客户选择使用;

产品特点:

 


1.产品体积小;

2.工作效***;

3.降低成品的成本;

4.能支持USB OTG设备;


5.自动重新启动充电周期;


6.
自动进入睡眠模式或者高阻抗模式。




HL7012带路径管理的2.5A4.5A的充电芯片,替代目前市场TI独供的BQ24196/24296系列,20157月量产;



HL7008带路径管理的3A的充电芯片,替代TIBQ24261201510月量产。


公司名称:深圳市华本天成电子产品批发行

联系人:陈小姐QQ3038054695/2232011050/1658760548
  话:0755-88608153
  机:15016729942
柯小姐: QQ1963138891 
 机:15112685958

公司地址:深圳市福田区中航路都会电子城B20N
网址 :/


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